分立器件封装低端市场竞争激烈电镀机

分立器件封装低端市场竞争激烈

目前，半导体分立器件还没有享受到像集成电路产业那样的优惠政策，不利于分立器件持续发展。中国分立器件企业要坚持在科学发展中寻找解决困难的途径，以积极的姿态迎接中国半导体美好的明天。

尽管集成电路的发展使一些器件已集成进集成电路，但由于分立器件的特殊性，使分立器件仍为半导体产品的重要组成部分。几十年来半导体分立器件仍按自身发展的规律向前发展。尽管分立器件销售额在世界半导体总销售额中所占比重逐年下降，但是在世界半导体市场中分立器件每年的销售额仍以一位数平稳增长。国内半导体分立器件的发展也是如此，且以每年两位数的速度增长，高于世界的增长水平。由此可见，半导体分立器件仍有很大的发展空间。

光电二极管销售额增长最快

2007年世界半导体产业增长趋缓，但中国分立器件市场仍在2006年的基础上稳步攀升、不断壮大，巩固了其全球最大分立器件市场地位。

从国内分立器件市场的区域结构看，珠江三角洲地区仍是最大的区域市场，长江三角洲则是各区域市场中总量增长最迅速的地区，两个地区基本上旗鼓相当。除以上两大区域外，京津环渤海也是国内分立器件的重要区域市场，其他地区也在崛起。

从目前国内分立器件产品的市场应用结构看，其应用领域涵盖消费电子、计算机及外设、网络通信、电子专用设备与仪器仪表、汽车电子、LED显示屏以及电子照明等多个方面。在市场应用结构上，消费电子、计算机与外设和网络通信仍是最主要的三大应用市场。其中计算机及外设产品仍是整个分立器件市场中最大的需求领域。汽车电子、电子照明、工业自动化、仪器仪表、医疗电子、电子显示3G通信以及节能节电是未来半导体分立器件市场的热点领域，受这些热点领域的带动，功率半导体器件(包括双极型和MOS)、光电子器件(特别是高亮度发光管)、射频与微波器件、功率肖特基二极管以及霍尔器件等的市场预期将会有很大的增长。

在目前国内分立器件市场的产品结构上，二极管、三极管、功率晶体管、光电器件四大类主要产品中，光电二极管的销售额增长最为迅速。功率晶体管是国内分立器件市场中销售额最大的产品，二极管、三极管的市场增幅则比较平稳。

封装技术也是分立器件的创新领域之一，由于芯片制造技术的不断进步，使得管芯面积大大缩减，客户对封装尺寸要求越来越小，国内长电科技等企业已掌握极限尺寸超微型封装技术，产品体积和可靠性等方面取得了巨大进步。

三大应用拉动分立器件市场

受汽车制造业高速增长的带动，我国汽车电子产业同步增长，预计未来5年汽车电子领域对分立器件的需求增长将高达年均28.5%，汽车电子正在成为我国分立器件产品的重要需求领域。

照明领域对分立器件的需求主要体现在节能灯产品上。近几年我国节能灯发展很快，而除节能灯外，电子镇流器也是具有较大需求的主要产品。受这些产品产量增长的带动，照明领域对分立器件产品需求量的增长率将达到年均28.2%，从而成为增速第二的市场领域。

未来4年，随着国内3G牌照的发放、3G网络建设与无线通信应用的展开，市场对3G局端与终端设备、无线接收发射等的需求将快速增长，这将直接拉动国内通信设备制造业的发展，并带动对各类分立器件产品需求的增长。

受此带动，预计未来4年国内网络通信及RFID识别技术应用领域对分立器件的需求增幅将达到年均16.3%，从而成为整体市场的第三大增长点。 从中长期趋势来看，未来几年，国内分立器件市场虽会保持稳定的增长态势，但销售量和销售额年均复合增长率都有所减速。

新技术新产品研发欠缺

我国分立器件行业发展中还存在不少问题，首先，缺乏新产品的研发。新产品研发是我国大多数半导体分立器件企业的“软肋”。新技术的深入研究和开发又是新产品研发的基础。作为我国半导体分立器件主要产品的普通二、三极管，它们是低端产品，技术含量相对较低，制造工艺也相对较简单，而有的微波毫米波器件、高速器件、大功率器件、低噪声器件、光电器件的技术含量和制造难度甚至超过了大规模集成电路。但无论是低端产品还是高端产品，都有一个创新的问题，有创新、有应用、有知识产权，就有市场。因此，新产品的研发首先是新技术的研发。

其次，缺乏自主知识产权的创建和法律保护。我国《专利法》已经实施21年，而获得自主知识产权并得到有效保护的半导体分立器件寥寥无几。相反，很多跨国公司在还没有大举进入中国市场之前就积极地在中国申请专利，其中就有很多是半导体分立器件。例如日本佳能公司早在1991年就在中国申请了“肖特基结半导体器件”的发明专利；瑞典艾利森电话股份有限公司2000年向中国专利局申请了“MOSFET的制造方法”的发明专利。这样的例子不胜枚举。

虽然我国发明专利的申请量已经跃居世界发明专利申请量前几位，然而信息电子高新技术领域来自国外的发明专利申请量已高达90%以上，而我国99%的企业既没有申请国际专利也没有申请国内专利，其中就包括我们大多数半导体分立器件企业。对国内封测企业而言越想往高端发展，发现技术都被欧、美、日、韩等国垄断，很难找到“突破口”。但分立器件具有小批量、多品种、多标准的特点，国内企业只要持之以恒总会有所收获。

多方入手培育核心竞争力

信息产业数字化、智能化、网络化的不断推进以及新材料和新技术的不断涌现，都将对半导体分立器件未来的发展产生深远的影响，将会从不同的侧面促进半导体分立器件向高频、宽带、高速、低噪声、大功率、大电流、高线性、大动态范围、高效率、高亮度、高灵敏度、低功耗、低成本、高可靠、微小型等方面快速发展。

电子信息系统的小型化，甚至微型化，必然要求其各部分，包括半导体分立器件在内尽可能小型化、微型化、多功能模块化、集成化，有一部分半导体分立器件的发展可能会趋向模块化、集成化。

封装技术正在向多元化发展，主要向微小尺寸封装、复合化封装、焊球阵列封装、直接FET封装、IGBT封装、无铅封装六大方向延伸发展。

国内企业需从多方面入手培育核心竞争力，提升国内分立器件制造企业在国际舞台上的话语权。首先，聚集企业优势寻求市场突破。目前中国分立器件企业仍以劳动密集型企业居多，其优势主要体现在投资少、经营灵活。因此，国内企业应充分利用这一优势，按照市场供求关系，寻找市场上比较稳定的量大面广的产品。此外，各企业还应充分发挥自身经营灵活的特点，及时根据市场的变化来调整产品结构，从而扩大收益，降低风险。

其次，依靠技术创新占领高端市场。目前国内分立器件呈现两极化的发展趋势，即低端市场竞争激烈，价格一路下滑，高端市场增长迅速，产品供不应求。各分立器件生产企业应顺应这一发展方向，积极进行技术研发，并根据整机产品向便携式、低功耗方向发展的趋势，及时向市场推出有关新产品，适应全球向节能降耗、快速方便需求转化的大趋势，只有这样才能避开价格战的泥潭，并获取较高利润。

最后，通过延伸渠道扩大市场份额。分立器件作为半导体产品中的“大路货”，其分销渠道在整个市场拓展中占有非常重要的地位，目前通过分销渠道进入市场的分立器件产品已经占市场总量的70%。建议有关分立器件制造商，特别是国内厂商应在国内外营销网络渠道的建设上花更多的精力，以突破市场瓶颈，从而达到扩大市场份额的目标。

众多中小企业面临美元贬值、劳动力成本上升等打击，已举步维艰甚至倒闭的现状已为我们敲响警钟，国内分立器件制造业面临再一次“洗牌”的局面，2008年会加速演绎“强者恒强，弱者淘汰”的故事，但每次危机过后总会催生出几个“英雄式”的企业。中国分立器件企业要坚持在科学发展中寻找解决困难的途径，以积极的姿态和创新的工作，迎接中国半导体美好的明天。

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