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1、用眼药水瓶吹锡拔除多脚元件。取一只用完了的塑料眼药水瓶，将它洗净待用。用电烙铁将元件脚上的锡烫化，边烫边用眼药水瓶对准吹气，烫化了的锡珠便掉了下来。用活动铅笔拔除多脚元件。用同样的方法，使所有的元件脚都悬空，这只元件就可轻而易举地拔下来。此种方法如果能熟练运用，比吸锡电烙铁效果还好。若是活动铅笔笔头外径比印制线路板上的元件焊盘孔稍大一些，可以把活动铅笔笔头磨细些，使之刚好能套住元件脚，同时又可插入焊盘孔为度。

2、用钢笔杆吹除焊锡拔除多脚元件。取一支钢笔，将钢笔笔帽、笔头等卸下，仅留取笔杆。如果笔杆底下无小孔眼，可钻取一只ф1.5～2mm的小孔，作为“吹气筒”。用20w电烙铁将焊脚的焊锡化开，然后用“吹气筒”对准焊点用力吹气，即可将焊锡吹开，化开一脚，吹尽一脚，全部管脚的焊锡吹开后，即可将这只多脚元件拔出印制线路板。

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电子元器件拆装要求高吗知乎

电子元器件产品安规基本要求。一般在评估电子元器件产品时，需从以下几个方面考虑其安规性能：。耐电压（抗电强度）-防止电击伤害。绝缘电阻-防止电击伤害。接地电阻-防止电击伤害。泄漏电流-防止电击伤害。电磁兼容-（EMS和EMI）。耐火阻然-防止火灾危险。机械结构-防止机械结构缺陷引起的损伤，灼伤等．。能源冲击-防止因为大电流引起火灾或电弧灼伤。

电子元器件产品测试要求。主要考量产品在异常高压下，绝缘系统的承受能力．工作电压小于50V的产品，一般不进行耐压测试，因而III类电器，一般不需要进行耐电压测试。现以美国UL认证为例：。耐电压一般与产品的额定工作电压（）有关，通常用的计算公式：。交流：1000V＋2＊额定工作电压。

电子元器件拆装要求高吗

用裸铜线弯制成与被拆器件的形状，就制作成拆卸多脚元器件的“中继化锡头”。将它们用电烙铁加热上锡，把它放在相应形状的多脚元器件的焊点上，用电烙铁加热这些“中继化锡头”，通过“中继化锡头”传热，使多脚元器件的焊点均匀得以加热、化锡，于是便可轻轻地拔下这只多脚元器件。在拆卸旧元件时，往往是右手持电烙铁去熔化焊点，左手的拇指与食指去拉元件。

但加热的元件十分烫手，若用鳄鱼夹夹持拆卸元件，就可免受皮肉之苦。这时右手还是持烙铁熔化焊点，左手拉动鳄鱼夹，元件便会轻而易举地拆下来了。多脚微型封装集成电路的更换。贴片式微型封装集成电路已广泛应用到各种产品中。电子爱好者在遇到这类集成电路损坏时，由于不易拆卸往往感到修理困难。

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